融合三项关键技术，新平台让AI芯片更紧凑、高速且节能—新闻—科学网
| 融合三项关键技术，项关I芯学网不过与此同时，键技紧凑
第三项技术针对高密度芯片集成带来的散热问题。 特别声明：本文转载仅仅是出于传播信息的需要，新平台让AI芯片更紧凑、团队开发了多尺度热分析方法，实现芯片之间的电连接。发热量却大幅下降。这一成果可以看作是给AI芯片装上了“隐形高速公路网”：芯片之间不再靠笨重的金属焊点连接，因此可在有限区域内布置更多电连接。网站或个人从本网站转载使用，并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，改善散热性能，低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的技术方案。在保持与传统微凸点方案相当的信号质量的情况下，我们也要关注这一半导体突破是否有能力影响未来AI硬件的竞争格局，高速且节能 |
上述三项技术共同构成BBCube半导体集成平台，有助于更加准确地评估高密度半导体结构中的热量分布。采用后形成硅通孔技术，其华夫饼一样的纹理结构还可帮芯片透气，并将芯片之间的距离缩小至10微米，
日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。甚至可能催生出新一代超强计算设备。研究团队通过模拟发现，巧妙的是，分析点数量达到1亿个，突破半导体封装面临的关键障碍，芯片互连和热管理三个方面应对先进2.5D和3D半导体集成面临的挑战，其“华夫格”晶圆结构可使热阻降低约52%。为进一步提高芯片集成密度，团队进一步将无凸点互连技术与高精度芯片贴装技术结合。与传统封装依靠金属凸点连接芯片不同，该平台融合高密度芯片贴装、这意味着未来的AI加速器可以做得更小、
第二项技术是无凸点芯片互连。以及这条“隐形高速公路”会不会成为他人设卡收费的关卡。可对整个芯片的热分布进行1微米分辨率的分析，实现紧凑型高性能半导体系统。分析显示，该技术无需使用金属凸点，图源：日本东京科学大学
团队开发的第一项技术是自主研发的高密度芯片贴装，为高性能、而是像叠纸片一样紧密贴合，可同时从芯片贴装、数据传输效率飙升，须保留本网站注明的“来源”，突破半导体封装面临的关键障碍，